小米18 Fold:挑戰iPhone Ultra的折疊式螢幕手機

  • 小米 18 Fold 將於 9 月 7 日發布,採用「中折」設計,並有紅色配色。
  • 它採用了 XRING O3 處理器,在安兔兔跑分中得分超過 5 萬分。
  • 它的亮點在於 5,38 吋和 7,58 吋螢幕、徠卡三鏡頭和 LPDDR6 記憶體。
  • 它將直接與蘋果的 iPhone Ultra 競爭,儘管其國際上市尚未得到確認。

小米18 Fold

小米計劃於9月7日正式發表其新款折疊螢幕手機-小米18 Fold。這款手機的發布正值小米力圖在折疊螢幕領域佔據領先地位之際,而蘋果也將在不久後發布其首款折疊螢幕手機。先前洩漏的資訊和官方預熱已經揭示了小米18 Fold的設計,該機採用紅色配色,配備橫向排列的三攝模組,並搭載高性能自研處理器。

小米18 Fold介於大螢幕和小螢幕折疊手機之間,展開後擁有5,38吋外螢幕和7,58吋內螢幕。小米稱之為“中型折疊機”,並聲稱其目標是在不犧牲大螢幕體驗的前提下,提供普通手機的便攜性。這些特性使其成為今年最受期待的手機之一

小米手機不顯示
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設計和螢幕

小米18折疊設計

小米18 Fold採用了鮮豔的紅色,這種配色先前已出現在該品牌的其他設備上。機身背部最引人注目的是橫向排列的三攝模組和一個LED閃光燈。這種設計似乎旨在使其與市面上其他折疊螢幕手機區分開來,並吸引用戶的目光。

螢幕是這款手機的一大亮點。 5,38吋的外螢幕在手機合上時方便單手操作。打開後,7,58吋的內螢幕擁有更修長的螢幕比例,非常適合多工處理和影片播放。超窄邊框和圓角設計更添現代感。

鉸鏈也是這次評測的重點之一。小米自主設計了鉸鏈系統,並經過了嚴格的耐久性測試,但具體細節尚未完全公開。洩漏的圖片顯示,這款手機非常纖薄,這對這類設備來說一直很難實現。

小米18折疊屏

性能和硬件

小米18 Fold處理器

小米18 Fold將成為首款搭載小米自主研發的XRING O3處理器的手機。這款晶片在安兔兔跑分中取得了超過5,2萬分的成績,創下了目前其他行動處理器無法企及的紀錄。這表明它在遊戲、運行大型應用程式以及多任務處理方面都將擁有卓越的性能。

記憶體也將採用最新技術。該設備預計將配備高達 16GB 的 LPDDR6 內存,小米已確認將採用這項尖端技術,很可能由 CXMT 製造。此外,它將運行 Surge OS 4(小米基於 HyperOS 4 的中國版本),並搭載名為 MiMo 的專有語言模型,用於人工智慧功能。

另一個關鍵方面是與徠卡合作開發相機系統。雖然感測器的完整規格尚未公佈,但與這家德國公司的合作表明,影像品質將是該設備的優勢之一。

小米18折疊版規格參數

發布會和比賽

小米18 Fold發布

小米將於9月7日在中國舉行發表會,預計屆時也將推出小米N70 Pro、N70 Max和N90 Max等機型,以及小米iPad 9 Pro Max平板電腦,所有這些產品都將搭載XRING O3晶片。此次發表會恰好在蘋果發布備受矚目的首款折疊螢幕手機iPhone Ultra的兩天前舉行,使其成為小米的直接競爭對手。

目前,國際發售資訊尚未確認。小米歷來傾向先在中國市場推出折疊式螢幕手機,然後再拓展到其他地區,但目前還沒有歐洲地區的官方發售日期。我們需要等待發表會才能知道小米18 Fold是否會在我國上市以及具體情況。

價格尚未公佈,但據估計,如果最終在中國以外地區銷售,價格可能在1.500 歐元至 1.800 歐元之間。這將使其與三星 Galaxy Z Fold和即將推出的 iPhone Ultra 處於同一價格區間,展現了小米在該細分市場的雄心

種種跡象表明,小米18 Fold將成為今年最重要的發表會之一。它集設計、性能和技術創新於一身,使其成為現有折疊螢幕手機和即將發布的iPhone Ultra的強勁對手。9月7日的發表會將解答許多疑問,我們也需要密切關注它在歐洲的上市情況。

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